MDK3358核心板,基于TI的Cortex-A8内核AM3358处理器,256MB DDR2美国德州仪器公司(TI)推出的AM335x ARM Cortex-A8可以提供相同成本下较高的DMIPS,同时提供3D图形加速和关键外设的集成。TIAM3359由性能高达720MHz的ARM Cortex-A8组成,可满足各种应用需要,可选3D图形加速器性能高达20M/tri/s,支持LPDDR1/DDR2/DDR3内存,PRU子系统为器件提供附加灵活性,同时提供对EtherCAT和Profibus的可选支持来满足工业设计的需要。 |
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MDK3358-EK-T70开发板 QT4 256MB DDR2 256M NAND AM3358 720MHzMDK3358核心板基于TlI的Cortex-A8内核AM3358处理器,最高运行于720MHz,采用TI原厂PMIC电源管理芯片,支持动态调频,256MB DDR2内存,256MB NANDFLASH,1.27mm间距200针接插件引出全部GPIO信号。大厂出品6层PCB板。 |
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MDK3358-EK_T70开发板,基于TI的Cortex-A8内核AM3358处理器,256MB DDR2,提供基于QT4图形库的多个应用案例MDK3358-EK开发板基于TI的Cortex-A8内核720MHz频率的AM3358芯片,核心板板载256MB DDR2,256MB NAND,采用1.27mm间距200脚接插件。 底板具备10/100M以太网、SD卡、高速USB HOST和高速OTG、调试串口、RS232串口、RS485、TTL串口、CAN、软件串口、I2C、JTAG接口、PCF8563、标配7寸TFT LCD、4路ADC、SPI扩展接口、GPIO。 |
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MDK1808-EK_T70开发板,456MHz CPU,128MB DDR2,RMII网络,USB 2.0 OTG,USB 1.1 HOST×3,7寸800480 TFT LCD带触摸MDK1808-EK_T70开发板基于MDK1808核心板,采用TI的456MHz ARM9芯片AM1808设计,具备128MB DDR2(FSB 150),128MB(可升级为256MB或1GB) NAND。核心板引出200针1.27间距双排接插件,全部GPIO引出。底板具备RMII接口以太网、USB HOST和Device、SD、LED、KEY、7寸800480 TFT LCD(带触摸)、JTAG、24C02、LM75A温度传感器、16位高精度ADC(选配)、UART、SoftUART、GPIO引出。 |
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MDK1808-EK开发板,基于TI的AM1808,456MHz ARM9,128MB DDR2,标配7寸800480 TFT液晶屏送usb仿真器MDK1808-EK开发板基于MDK1808核心板,采用TI的456MHz ARM9芯片AM1808设计,具备128MB DDR2(FSB 150),128MB(可升级为256MB或1GB) NAND。核心板引出200针1.27间距双排接插件,全部GPIO引出。底板具备以太网、USB HOST、USB Device、SD、LED、KEY、7寸800480 TFT LCD(带触摸)、JTAG、UART、SoftUART、GPIO引出。 |
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MDK1808-EK开发板,基于TI的AM1808,456MHz ARM9,128MB DDR2(不含LCD)MDK1808-EK开发板基于MDK1808核心板,采用TI的456MHz ARM9芯片AM1808设计,具备128MB DDR2(FSB 150),128MB(可升级为256MB或1GB) NAND。核心板引出200针1.27间距双排接插件,全部GPIO引出。底板具备以太网、USB HOST、USB Device、SD、LED、KEY、JTAG、UART、SoftUART、GPIO引出。 |
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MDK1808-EK开发板,基于TI的AM1808,456MHz ARM9,128MB DDR2,标配4.3寸480272 TFT液晶屏含电阻触摸屏MDK1808-EK开发板基于MDK1808核心板,采用TI的456MHz ARM9芯片AM1808设计,具备128MB DDR2(FSB 150),128MB(可升级为256MB或1GB) NAND。核心板引出200针1.27间距双排接插件,全部GPIO引出。底板具备以太网、USB HOST、USB Device、SD、LED、KEY、TFT LCD(带触摸)、JTAG、UART、SoftUART、GPIO引出。 |
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