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 | 2.0mm转2.54mm转接线，可配合2440开发板使用 4芯2.0和2.54mm互转线，20厘米长，4芯或者6芯。理想用于各种2.54和2.0mm引脚间距的模块之间的相互转换，可将mini2440上的2.0mm间距转换为2.54mm间距，方便与标准外设连接。 |
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 | 2.0mm转2.54mm转接线，可配合2440开发板使用 6芯2.0和2.54mm互转线，20厘米长，6芯。理想用于各种2.54和2.0mm引脚间距的模块之间的相互转换，可将mini2440上的2.0mm间距转换为2.54mm间距，方便与标准外设连接。 |
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 | 4G FPC天线 LTE全频段 GSM NB-IOT内置800M高增益 贴片 树莓派4G FPC天线 LTE全频段 GSM NB-IOT内置800M高增益 贴片 树莓派 |
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 | 5G专用散热片带背胶 广和通 FM150 高通FM650 移远RM500U 展锐严格挑选原料 表面处理细心 |
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 | FPC2DIP转接板，40脚FPC转2mm间距2×20DIP插针FPC2DIP转接板，用于将40脚FPC转为2mm间距2×20DIP插针。4.3寸带前面板TFT屏和7寸液晶屏选配件。 |
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 | CC Debugger外壳 天蓝色 有丝印 原装电路直接使用CC Debugger外壳，可用于CC Debugger仿真器或其他类似产品。 |
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 | CC Debugger原装 外壳 深蓝色 可有丝印 可定制 适合各种手持设备CC Debugger外壳，可用于CC Debugger仿真器或其他类似产品。 |
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 | FPC2DIP转接板，40脚FPC转2mm间距2×20DIP插针FPC2DIP转接板，用于将40脚FPC转为2mm间距2×20DIP插针。4.3寸带前面板TFT屏和7寸液晶屏选配件。 |
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 | 树莓派CM4计算机模块插座 DF40HC(3.0)-100DS-0.4v 原装进口树莓派CM4计算机模块插座 DF40HC(3.0)-100DS-0.4v 原装进口 |
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 | LM35温度传感器模块LM35D温度传感器模块，模拟量输出10mV/摄氏度，供电电压范围4-30V，精度1.5度。 |
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 | LM75A温度传感器模块LM75A温度传感器模块，I2C接口，内部11位ADC实现0.125度分辨率，供电电压范围2.8-5.5V，精度2度。 |
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 | DS18B20温度传感器模块DS18B20温度传感器模块，1-wire接口，9或12位转换结果，供电电压范围3-5.5V，精度0.5度。 |
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 | CC Debugger原装外壳CC Debugger外壳，可用于CC Debugger仿真器或其他类似产品。 |
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 | LM35D LM35温度传感器模块，模拟量输出10mV/摄氏度 精度1.5LM35D温度传感器模块，模拟量输出10mV/摄氏度，供电电压范围4-30V，精度1.5度。 |
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 | 4G天线高增益全频段车载贴片胶棒移远华为SIMCOM全网通模块SAM口4G天线高增益全频段车载贴片胶棒移远华为SIMCOM全网通模块SAM口 |
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 | TTL转RS232串口电平模块，2mm间距接插件，4芯和6芯接口，兼容友善之臂TTL转RS232电平串口模块，采用2.0mm间距4芯和6芯双接口，兼容友善之臂相应模块。模块板载5V转3.3V LDO，默认配置下5V输入，而TTL信号电平为3.3V，此配置兼容友善之臂，也可以将板载LDO的输入和输出短接，该配置下3.3V电源输入，而TTL信号电平为3.3V，可直接和Mcuzone的开发板相连。 |
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 | TTL串口转RS485模块，可直接与MDK9x5开发板连接TTL串口转RS485模块，具备2.54mm间距和2.0mm间距4Pin接口用于TTL串口连接，以及2.54mm和3.96mm间距3Pin接口用于RS485连接。3.3V供电，收发自动控制。 |
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 | 4通道双向电平转换模块采用双电源接口芯片，支持4通道双向电平转换，A侧支持1.2-3.6V电平输入，B侧支持1.65V-5.5V电平输入，A侧电平必须小于等于B侧电平。 |
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 | 4G全频段棒状天线4G LTE 增益CPE路由器 SMA接口4G全频段棒状天线4G LTE 增益CPE路由器 SMA接口 |
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