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 | 2/4/8g三轴数字输出加速度传感器模块±2/4/8g三轴数字输出加速度传感器，I2C接口，2.4-3.6V供电，模块采用DIP8封装，可方便的与各种MCU进行连接。 |
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 | 1.5g三轴加速度传感器模块±1.5三轴数字输出加速度传感器，I2C接口，2.4-3.6V供电，模块采用DIP8封装，可方便的与各种MCU进行连接。 |
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 | SD卡 TF卡 micro SD模块（自弹式）SD卡模块 |
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 | ADC与DAC转音频模块，可直接与MDK90x开发板连接ADC与DAC转音频模块，具备2.54mm间距10pin接口可直接连接MDK90x-EK开发板，板载mic咪头和音频输出接口。 |
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 | TTL串口转RS485模块，可直接与MDK9x5开发板连接TTL串口转RS485模块，具备2.54mm间距和2.0mm间距4Pin接口用于TTL串口连接，以及2.54mm和3.96mm间距3Pin接口用于RS485连接。3.3V供电，收发自动控制。 |
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 | 4通道双向电平转换模块采用双电源接口芯片，支持4通道双向电平转换，A侧支持1.2-3.6V电平输入，B侧支持1.65V-5.5V电平输入，A侧电平必须小于等于B侧电平。 |
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 | LM35温度传感器模块LM35D温度传感器模块，模拟量输出10mV/摄氏度，供电电压范围4-30V，精度1.5度。 |
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 | LM75A温度传感器模块LM75A温度传感器模块，I2C接口，内部11位ADC实现0.125度分辨率，供电电压范围2.8-5.5V，精度2度。 |
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 | DS18B20温度传感器模块DS18B20温度传感器模块，1-wire接口，9或12位转换结果，供电电压范围3-5.5V，精度0.5度。 |
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 | LM35D LM35温度传感器模块，模拟量输出10mV/摄氏度 精度1.5LM35D温度传感器模块，模拟量输出10mV/摄氏度，供电电压范围4-30V，精度1.5度。 |
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 | FPC2DIP转接板，40脚FPC转2mm间距2×20DIP插针FPC2DIP转接板，用于将40脚FPC转为2mm间距2×20DIP插针。4.3寸带前面板TFT屏和7寸液晶屏选配件。 |
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 | FPC2DIP转接板，40脚FPC转2mm间距2×20DIP插针FPC2DIP转接板，用于将40脚FPC转为2mm间距2×20DIP插针。4.3寸带前面板TFT屏和7寸液晶屏选配件。 |
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